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无线通信模组:行业未来五年超400亿国内有望诞生全球龙头

发布日期:2022-05-08 13:11   来源:未知   阅读:

  物联网产业发展遵循“连接先行-平台运营-数据变现”的三步走逻辑,2017~2019年网络运营商、芯片模组厂商、应用集成商在政策指引下共同推动连接数爆发,中上游的模组厂商优先受益。

  物联网产业发展遵循“连接先行-平台运营-数据变现”的三步走逻辑,2017~2019年网络运营商、芯片模组厂商、应用集成商在政策指引下共同推动连接数爆发,中上游的模组厂商优先受益。

  预计2017~2019年无线模组价值高速增长。按照工信部数据,2020年我国物联网产业规模计划达到1.5万亿元;我们认为芯片/模组/终端价值量占比30%,对应4500亿元;其中通信芯片+模组估计贡献8~10%,2020年空间预计360~450亿元。

  物联网产业发展遵循“连接先行-平台运营-数据变现”的三步走逻辑,2017~2019年网络运营商、芯片模组厂商、应用集成商在政策指引下共同推动连接数爆发,中上游的模组厂商优先受益。

  结合产业调研分析不同类型模组的数量X单价,预测国内空间2020年385.8亿元、2022年465.5元。

  我们区分网络类型对国内物联网连接数给出了预测,到2022年:蜂窝物联网2.9亿部(占比6.6%)、LPWA11.3亿部(占比25.2%)、局域物联网30.5亿部(占比68.1%)。

  经过公开资料及产业摸底调研,汇总不同网络类型的模组当前平均价格并给出未来预测,预计到2022年模组价值量:蜂窝物联网231.8亿元(占比49.8%)、LPWA157.9亿元(占比36.2%)、局域物联网75.8亿元(占比16.3%)。

  连接数分析:2G放缓、3G稳定、4G激增。从2015年开始2G网络承担大部分M2M连接数,在实际使用过程中遇到并发连接数受限、终端功耗过高等挑战;NB-IOT在低功耗场景对2G网络存在明显替代,随着2018年三大基础运营商NB-IOT网络加快开通,预计2G连接数从2019年开始增长放缓。

  中高速或者频繁交互的物联网场景下,4G连接数预计快速增长,特别是汽车和工业应用。另外长期看2G退网成为全球主流趋势,在更换成本较高的场景,新部署的连接中4G也会逐步替代2G模组。

  价格分析:2G触底、3G和4G稳中有降。目前主流市场2G模组约20元,我们认为该价格已接近底部,未来下降空降不大。

  3G模组更多属于细分市场产品,需求和供给较为稳定,随着上游芯片价格同比下降。

  4G模组包含多种速率,预计未来高速率产品为主,平均单价要高于同期3G模块25~50%。预测2022年,2G、3G、4G模组市场空间分别为29.3/34.1/168.4亿元,在蜂窝物联网模组中价值占比分别为12.6%/14.7%/72.6%。

  综合测算出我国蜂窝模组市场空间将由2017年的69.5亿元增长至2022年的231.8亿元,CARG27.2%。

  连接数分析:LPWA主要包括NB-IOT、eMTC、Lora三种制式,我国低功耗物联网连接以NB-IOT为主、eMTC在语音场景有刚性需求,Lora作为前两者的补充有望在区域市场局部推广。

  工信部要求2020年国内LPWA连接数达到6亿部,我们预测2022年:NB-IOT、eMTC及其他LPWA连接数达到11.3亿部。

  价格分析:从2017年看,NB-IOT为代表的LPWA模组价格快速下降,目前NB-IOT市场平均单价50~60元(对比年初200~300元)。10月份电信50万片NB-IOT模组采购项目中标价为36元,电信额外补贴30元;随着2018年NB-IOT模组批量出货和运营商加大补贴,有望接近5美金的合理区间。

  eMTC模组由于基带复杂度提升,单价略高于同期NB-IOT单模模组,从趋势上两者价格逐渐接近。预测2022年,LPWA模组市场空间为157.9亿元。

  WiFi模组产业基本进入成熟阶段,制造成本叠加合理毛利率决定了销售单价,市场空间随着连接数增大同比例提升。

  综合测算出我国局域网模组市场空间将由2017年的42.0亿元增长至2022年的75.8亿元,CARG12.5%。

  从2010年开始,Sierra、Telit、Gemalto长期占据蜂窝模组出货量TOP3(2016年H1占51%,HIS数据),国内厂商后来居上,SIMcom发力标准化产品出货量反超,华为/中兴物联等在车联网方面深耕发力。

  国内模组厂商规模效应初显,出货量同比增长50%左右。根据BergInsight数据全球蜂窝模组出货量领先的还有Quectel(移远、中国)、华为、中兴物联(高新兴收购)。另外有方、广和通、龙尚科技(日海通讯收购)、中移物联网、移柯等公司占有一定市场份额。

  从销售收入看,国内厂商还有明显差距。根据 Counterpoint 2017 年 H1 统计数据,SIMcom 虽然出货量占 23%,但是收入市场份额仅有 9%,传统三巨头仍旧占有 70%的价值。 国内厂商无线模组毛利率偏低,出货量与价值量不匹配,从业务层面主要是三方面原因:

  (2)重点客户不足:国内下游厂 商对价格敏感,大部分厂商海外市场拓展不到位;

  (3)综合应用服务不足:以模组销售为主, 大部分厂商缺乏终端深度定制能力,和平台、应用缺乏联动。更深层次的原因,是海外上游 芯片垄断和下游场景抢跑,相比国内模组厂商具有更好的产业环境。

  (1) 标准层面:华为深度参与了 NB-IoT标准的讨论和制定,国内厂商话语权提升。

  (2) 芯片层面:除高通、Intel 等国际半导体巨头 外,华为、中兴、RDA(锐迪科)等厂商均已推出 NB-IoT、MTC 芯片产品,并已逐步量产。

  (3) 模组层面:SIMCom、移远、中兴物联、广和通、龙尚等中国厂商紧跟芯片节奏已经 推出商用模组。

  原有 2G/3G/4G 蜂窝基带和芯片掌握在高通、Intel 少数几家海外巨头手中,NB-IoT 技术中华为海思成为重要推动者,有望打破国外厂商在上游的垄断,带动国内产业 链发展。

  国内政策支持 NB-IoT 发展,运营商网络加快完善。自主可控成为产业政策制定的出发 点,构建网络强国指引下国内厂商能够分享到跨越式发展红利,集中体现在网络建设和终端 补贴。

  目前国内三大运营商已经接近 20 个省级公司启动 NB-IoT 服务,预计在 2018 年基本 具备 NB-IoT/eMTC 开通条件,并计划投入数十亿元模组/终端补贴助推终端降价和应用拓展。

  工信部作为主管部门,持续督导三大运营商“加快推进网络部署,构建 NB-IoT 网络基础设 施”。

  国内厂商具备生产制造成本优势,满足快速深度定制需求。针对标准产品,国内具有成熟的代工体系,产能充足具备明显的成本优势,可以通过价格让渡的方式抢夺海外厂商份额。

  针对定制产品,国内主要厂商在2017年均大量扩充研发和市场人员,甚至有厂商员工数量翻倍,可以更好地满足下游细分行业客户定制开发需求。

  目前SIMCom、中兴物联、广和通等公司均在海外市场有长期经验,2018年行业连接数爆发(包括4G、LPWA)也是“中国智造”面向全球输出产能的机会,国内厂商出货量及价值量占比均有提升空间。

  规模效应和技术能力凸显,国内厂商加速整合,有望出现全球龙头企业。国内模组产业资本动作频繁、广和通收购诺控、日海通讯收购SIMCom和龙尚科技,主要厂商均有望借助资本的力量实现研发能力、客户资源的整合,龙头公司有望充分受益。返回搜狐,查看更多